Teknisk sammenligning: Sliping vs. Polishing

Teknisk sammenligning: Sliping vs. Polishing

Dimensjon	Sliping	Polere
Kjernemål	Riktig geometriske feil (flathet/rundhet), kontrolldimensjonal nøyaktighet	Forbedre overflatens glans, eliminere mikro-skraper, oppnå speilfinish
Behandlingsprinsipp	Harde slipende partikler (f.eks. Diamant, silisiumkarbid) kuttfjerning	Fleksibelt medium (poleringspasta/hjul) Plastisk deformasjon og mikro-asperity flating
Materiell fjerning	Mikronnivå (grov/semifinishing)	Sub-mikron (<0,1μm, etterbehandling)
Overflateuhet	RA 0,025 ~ 0,006μm (ultra-presisjon ned til nanoskala)	RA 0,01 ~ 0,001μm (optisk karakter <0,5nm)
Utstyr/verktøy	Slipende hjul/belter/plater (matchet slipende kornstørrelse og hardhet)	Poleringshjul (ull/polyuretan), poleringspastaer (aluminiumoksyd/kromoksydmikropowders)
Prosessparametere	Høyt trykk (0,01 ~ 0,1MPa), lav hastighet (10 ~ 30m/s)	Lavt trykk (<0,01MPa), høy hastighet (30 ~ 100 m/s)
Typiske applikasjoner	Presisjonsmekaniske deler, halvleder wafer forbehandling, optisk element groving	Optiske linser, dekorative deler (f.eks. Telefonsaker), etterbehandling med høy presisjon av form

Sentrale forskjeller

• Materialfjerningsmekanisme:

1. Sliping: Hard slipende "skjæring" (lik mikrovending).
2. Polering: Fleksibelt medium "stryke" mikro-asperiteter via plastisk deformasjon.

• Overflatekvalitet:

1. Sliping: Fokuserer på form/dimensjonal korreksjon, oppnår RA ~ 0,025μm.
2. Polering: Fokuserer på optisk ytelse, oppnår RA <0,001μm.

• Prosessstadium:

1. Sliping: Pre-Finishing Step, gir baseoverflate for polering.
2. Polering: Endelig etterbehandlingstrinn, bestemmer direkte overflatekvalitet.